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英飞凌智能卡芯片有三大创新

发布时间:2020-06-30 19:03:22 阅读: 来源:排气阀厂家

英飞凌在全球智能卡领域排名第一。 为此,“电子产品世界”探秘英飞凌在智能卡市场的最新技术趋势。

本文引用地址:趋势一:存储从ROM到EEPROM

问:未来智能卡芯片在存储技术方面的趋势?

答:之前您可能听说过ROM的产品,在各种应用里都需要掩膜。但从整体技术趋势看,会由ROM转移到EEPROM来完成智能卡的应用。为什么呢?首先是性能的提升和功耗的降低。对半导体业来讲就是线宽。线宽从最早的0.22μm(220nm)下降到了0.13μm(130nm),英飞凌现在推广的主流产品是90nm。通常线宽越低,功耗越低,性能越好。因此线宽不断降低是一个技术趋势。

第二,跟原来硬的ROM的掩膜相比,未来基于EEPROM,英飞凌推出了安全凌捷掩膜。此项技术更具成本优势,也会成为未来的趋势。

问:当从ROM变到EEPROM,自身安全性会有什么样的变化?

答:其实在英飞凌所做的EEPROM的工艺里面,程序下载后通过特定方式直接固化,可以达到和ROM一样的安全等级,甚至提供一些额外的安全性能。为了证明这一点,最容易的方法就是拿到证书。英飞凌现在的EEPROM产品已经获得了CC EAL 6+(高)证书,市场上大部分的CC证书是4+或者5+。在高端分层的产品里会用到6+证书。

问:为什么过去ROM与EEPROM的结合物比较多?

答:主要和成本有关。比如原先有的产品ROM在90k到120k范围,EEPROM在4k到16k范围。同样的范围,EEPROM占用芯片面积更大。在这种情况下,怎样在控制成本和芯片面积的前提下,放入更多内容?对整个行业来讲,采取了一个折中的办法。有些东西不变,如程序,这部分就放在ROM里面,因为它占用空间比较大而且不需要改动。另一方面是在EEPROM里放用户数据,如个人信息数据,不会太大,可能8k或16k。最终的妥协方案就是把两个方案放在一起,不动的放在ROM,要改变的放在EEPROM,这样的组合会有成本优势。之前大家听到的ROM产品、硬掩膜产品都属于这类产品。

问:未来又会怎么样?

答:无论是在0.22μm还是0.13μm工艺中,EEPROM的单元成本高于ROM,但是有个临界点。在现在推出的90nm中,这两者已经差不多了。对于未来的65nm,EEPROM的成本肯定会低于ROM。这只是芯片成本的大概估算。但是ROM产品是有掩膜费的,掩膜之后的版本可以用在产品里。而掩膜费本身也是非常昂贵的。随着线宽的下降,掩膜费是成倍上升的。从这个角度来讲,对用户来说,未来在90nm甚至是65nm仍然采用ROM产品,不仅有掩膜费用,芯片的成本也会更加昂贵。现在英飞凌提供的90nm的产品,EEPROM的价格比ROM更加便宜。我们也希望能够推动用户尽快接受这样的趋势。

图:ROM与EEPROM的比较可控硅相关文章:可控硅工作原理

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